Dow regresa con la edición 2023/2024 de sus Packaging Innovation Awards (PIA), el principal reconocimiento de la industria del empaque para destacar los avances tecnológicos, la sostenibilidad y la mejora de la experiencia del usuario, a través de la 35ª edición que se llevará a cabo en Asia-Pacífico. Esta región será anfitriona tanto del evento … Sigue leyendo Dow busca los mejores empaques, sí también sostenibles